Çin Çap Dövrəsi İstehsalçısı və Təchizatçısı üçün EMS həlləri |Minaçılıq
app_21

Çap dövrə lövhəsi üçün EMS həlləri

JDM, OEM və ODM layihələri üçün EMS partnyorunuz.

Çap dövrə lövhəsi üçün EMS həlləri

Elektronika istehsalı xidməti (EMS) partnyoru kimi Minewing, dünya üzrə müştərilər üçün ağıllı evlərdə, sənaye idarəetmə sistemlərində, geyilən cihazlarda, mayaklarda və müştəri elektronikasında istifadə olunan lövhə kimi lövhənin istehsalı üçün JDM, OEM və ODM xidmətləri təqdim edir.Keyfiyyəti qorumaq üçün bütün BOM komponentlərini orijinal fabrikin ilk agentindən, məsələn, Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel və U-bloxdan alırıq.İstehsal prosesi, məhsulun optimallaşdırılması, sürətli prototiplər, sınaqların təkmilləşdirilməsi və kütləvi istehsal üzrə texniki məsləhət vermək üçün dizayn və inkişaf mərhələsində sizə dəstək ola bilərik.Biz müvafiq istehsal prosesi ilə PCB-lərin necə qurulacağını bilirik.


Xidmət təfərrüatı

Xidmət Teqləri

Təsvir

20 SMT xətti, 8 DIP və sınaq xətləri üçün SPI, AOI və rentgen cihazı ilə təchiz edilmiş, biz geniş çeşiddə montaj texnikasını özündə birləşdirən və çox qatlı PCBA, çevik PCBA istehsal edən qabaqcıl xidmət təklif edirik.Peşəkar laboratoriyamızda ROHS, drop, ESD və yüksək və aşağı temperatur test cihazları var.Bütün məhsullar ciddi keyfiyyət nəzarəti ilə çatdırılır.IAF 16949 standartı altında istehsalın idarə edilməsi üçün qabaqcıl MES sistemindən istifadə edərək, biz istehsalı effektiv və təhlükəsiz şəkildə idarə edirik.
Resursları və mühəndisləri birləşdirərək, biz həmçinin IC proqramının hazırlanması və proqram təminatından tutmuş elektrik dövrəsinin dizaynına qədər proqram həlləri təklif edə bilərik.Səhiyyə və müştəri elektronikası sahəsində layihələrin hazırlanması təcrübəsi ilə biz sizin ideyalarınızı ələ keçirə və faktiki məhsulu həyata keçirə bilərik.Proqram təminatını, proqramı və lövhənin özünü inkişaf etdirməklə biz lövhənin bütün istehsal prosesini, eləcə də son məhsulları idarə edə bilərik.PCB fabrikimiz və mühəndislərimiz sayəsində adi fabriklə müqayisədə bizə rəqabət üstünlükləri təmin edir.Məhsulun dizaynı və inkişafı komandasına, müxtəlif miqdarda müəyyən edilmiş istehsal üsuluna və tədarük zənciri arasında effektiv əlaqəyə əsaslanaraq, biz çətinliklərlə üzləşəcəyimizə və işi görəcəyimizə əminik.

PCBA qabiliyyəti

Avtomatik avadanlıq

Təsvir

Lazer markalama maşını PCB500

İşarələmə diapazonu: 400*400mm
Sürət: ≤7000mm/S
Maksimum güc: 120W
Q-keçid, vəzifə nisbəti: 0-25KHZ;0-60%

Çap maşını DSP-1008

PCB ölçüsü: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm
Stencil ölçüsü: MAX: 737*737mm
MIN: 420*520mm
Scraper təzyiqi: 0,5~10Kgf/sm2
Təmizləmə üsulu: Quru təmizləmə, nəm təmizləmə, vakuum təmizləmə (proqramlaşdırıla bilən)
Çap sürəti: 6~200mm/san
Çap dəqiqliyi: ±0,025 mm

SPI

Ölçmə prinsipi: 3D White Light PSLM PMP
Ölçü elementi: Lehim pastası həcmi, sahəsi, hündürlüyü, XY ofset, forma
Lens ayırdetmə qabiliyyəti: 18um
Dəqiqlik: XY ayırdetmə qabiliyyəti: 1um;
Yüksək sürət: 0.37um
Görünüş ölçüsü: 40*40mm
FOV sürəti: 0.45s/FOV

Yüksək sürətli SMT maşını SM471

PCB ölçüsü: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Montaj vallarının sayı: 10 mil x 2 konsol
Komponent ölçüsü: Çip 0402(01005 düym) ~ □14mm(H12mm) IC, Konnektor (qurğuşun addımı 0.4mm),※BGA,CSP(Tin top aralığı 0.4mm)
Quraşdırma dəqiqliyi: çip ±50um@3ó/çip, QFP ±30um@3ó/çip
Quraşdırma sürəti: 75000 CPH

Yüksək sürətli SMT maşını SM482

PCB ölçüsü: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Montaj vallarının sayı: 10 mil x 1 konsol
Komponent ölçüsü: 0402(01005 düym) ~ □16mm IC, Konnektor (qurğuşun addımı 0,4 mm), ※BGA, CSP (Tin top aralığı 0,4 mm)
Quraşdırma dəqiqliyi: ±50μm@μ+3σ (standart çipin ölçüsünə görə)
Quraşdırma sürəti: 28000 CPH

HELLER MARK III Azot reflü sobası

Zona: 9 istilik zonası, 2 soyutma zonası
İstilik mənbəyi: İsti hava konveksiyası
Temperatur nəzarətinin dəqiqliyi: ±1 ℃
Termal kompensasiya qabiliyyəti: ±2 ℃
Orbital sürət: 180-1800 mm/dəq
Yolun eni diapazonu: 50-460 mm

AOI ALD-7727D

Ölçmə prinsipi: HD kamera PCB lövhəsində şüalanan üç rəngli işığın hər bir hissəsinin əks vəziyyətini əldə edir və hər bir piksel nöqtəsinin boz və RGB dəyərlərinin təsvirinə və ya məntiqi əməliyyatına uyğun olaraq onu mühakimə edir.
Ölçmə elementi: Lehim pastası çap qüsurları, hissələrin qüsurları, lehim birləşməsinin qüsurları
Lens ayırdetmə qabiliyyəti: 10um
Dəqiqlik: XY ayırdetmə qabiliyyəti: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Maksimum aşkarlama ölçüsü: 235mm*385mm
Maksimum güc: 8W
Maksimum gərginlik: 90KV/100KV
Fokus ölçüsü: 5μm
Təhlükəsizlik (radiasiya dozası): <1uSv/h

Dalğa lehimləmə DS-250

PCB eni: 50-250mm
PCB ötürülməsi hündürlüyü: 750 ± 20 mm
Transmissiya sürəti: 0-2000mm
Əvvəlcədən isitmə zonasının uzunluğu: 0.8M
Əvvəlcədən isitmə zonasının sayı: 2
Dalğa nömrəsi: İkili dalğa

Lövhə ayıran maşın

İş diapazonu: MAX:285*340mm MIN:50*50mm
Kəsmə dəqiqliyi: ±0.10mm
Kəsmə sürəti: 0~100mm/S
Milin fırlanma sürəti: MAX:40000rpm

Texnologiya qabiliyyəti

Nömrə

Maddə

Böyük qabiliyyət

1

əsas material Normal Tg FR4, Yüksək Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df və s.

2

Lehim maskası rəngi yaşıl, qırmızı, mavi, ağ, sarı, bənövşəyi, qara

3

Əfsanə rəngi ağ, sarı, qara, qırmızı

4

Səthi müalicə növü ENIG, Daldırma qalay, HAF, HAF LF, OSP, flaş qızıl, qızıl barmaq, gümüş

5

Maks.qat-yuxarı (L) 50

6

Maks.vahid ölçüsü (mm) 620*813 (24"*32")

7

Maks.işçi paneli ölçüsü (mm) 620*900 (24"x35,4")

8

Maks.lövhə qalınlığı (mm) 12

9

Min.lövhə qalınlığı (mm) 0.3

10

Lövhə qalınlığına dözümlülük (mm) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10%

11

Qeydiyyat tolerantlığı (mm) +/-0,10

12

Min.mexaniki qazma çuxurunun diametri (mm) 0.15

13

Min.lazer qazma çuxurunun diametri (mm) 0.075

14

Maks.aspekt (deşik vasitəsilə) 15:1
Maks.aspekt (mikro vasitəsilə) 1.3:1

15

Min.deşik kənarından mis boşluğa (mm) L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

Min.daxili boşluq (mm) 0.15

17

Min.deşik kənarından deşik kənarına boşluq (mm) 0,28

18

Min.deşik kənarından profilin xətt boşluğuna (mm) 0.2

19

Min.Misdən profil xəttinə daxili qat (mm) 0.2

20

Deliklər arasında qeydiyyat tolerantlığı (mm) ±0,05

21

Maks.bitmiş mis qalınlığı (um) Xarici qat: 420 (12 oz)
Daxili qat: 210 (6 oz)

22

Min.iz eni (mm) 0,075 (3mil)

23

Min.iz sahəsi (mm) 0,075 (3mil)

24

Lehim maskasının qalınlığı (um) xətt küncü: >8 (0,3mil)
mis üzərində: >10 (0,4mil)

25

ENIG qızıl qalınlığı (um) 0,025-0,125

26

ENIG nikel qalınlığı (um) 3-9

27

Sterlinq gümüş qalınlığı (um) 0,15-0,75

28

Min.HAL qalay qalınlığı (um) 0,75

29

Daldırma qalay qalınlığı (um) 0,8-1,2

30

Sərt qalın qızıl örtüklü qızıl qalınlığı (um) 1.27-2.0

31

qızıl barmaq örtük qızıl qalınlığı (um) 0,025-1,51

32

qızıl barmaq örtüklü nikel qalınlığı (um) 3-15

33

flaş qızıl örtük qızıl qalınlığı (um) 0,025-0,05

34

flaş qızıl örtüklü nikel qalınlığı (um) 3-15

35

profil ölçüsü tolerantlığı (mm) ±0,08

36

Maks.lehim maskası tıxanma çuxurunun ölçüsü (mm) 0.7

37

BGA pad (mm) ≥0,25 (HAL və ya HAL Pulsuz: 0,35)

38

V-CUT bıçaq mövqeyinə dözümlülük (mm) +/-0,10

39

V-CUT mövqeyinə dözümlülük (mm) +/-0,10

40

Qızıl barmaq əyilmə bucağı tolerantlığı (o) +/-5

41

İmpedans tolerantlığı (%) +/-5%

42

Çatışmaya dözümlülük (%) 0,75%

43

Min.əfsanə eni (mm) 0.1

44

Yanğın alovu 94V-0

Via in pad məhsulları üçün xüsusi

Qatran tıxanmış deşik ölçüsü (min.) (mm) 0.3
Qatranla bağlanmış deşik ölçüsü (maks.) (mm) 0,75
Qatranla bağlanmış lövhənin qalınlığı (min.) (mm) 0.5
Qatranla bağlanmış lövhə qalınlığı (maks.) (mm) 3.5
Qatranla bağlanmış maksimum aspekt nisbəti 8:1
Qatranla tıxanmış minimum deşik deşik boşluğuna (mm) 0.4
Bir lövhədə deşik ölçüsünü fərqləndirə bilərmi? bəli

Arxa təyyarə lövhəsi

Maddə
Maks.pnl ölçüsü (bitmiş) (mm) 580*880
Maks.işçi paneli ölçüsü (mm) 914 × 620
Maks.lövhə qalınlığı (mm) 12
Maks.qat-yuxarı (L) 60
Aspekt 30:1 (Min. deşik: 0,4 mm)
Xətt eni/boşluğu (mm) 0,075/ 0,075
Arxa qazma qabiliyyəti Bəli
Arxa qazma tolerantlığı (mm) ±0,05
Pres uyğun deşiklərin tolerantlığı (mm) ±0,05
Səthi müalicə növü OSP, gümüş, ENIG

Sərt elastik lövhə

Delik ölçüsü (mm) 0.2
Dielektrik qalınlığı (mm) 0.025
İşçi Panel ölçüsü (mm) 350 x 500
Xətt eni/boşluğu (mm) 0,075/ 0,075
Sərtləşdirici Bəli
Flex board təbəqələri (L) 8 (4 qat çevik lövhə)
Sərt lövhə təbəqələri (L) ≥14
Səthi müalicə Hamısı
Orta və ya xarici təbəqədə elastik lövhə Hər ikisi

HDI məhsulları üçün xüsusi

Lazer qazma çuxurunun ölçüsü (mm)

0.075

Maks.dielektrik qalınlığı (mm)

0.15

Min.dielektrik qalınlığı (mm)

0.05

Maks.aspekti

1,5:1

Alt Pad ölçüsü (mikro vasitəsilə) (mm)

Delik ölçüsü+0,15

Üst tərəf Yastığın ölçüsü (mikro vasitəsilə) (mm)

Delik ölçüsü+0,15

Mis doldurma və ya yox (bəli və ya yox) (mm)

bəli

Pad dizaynında və ya yox (bəli və ya yox)

bəli

Yerə basdırılmış deşik qatranı tıxalı (bəli və ya yox)

bəli

Min.ölçüsü ilə mis doldurulmuş ola bilər (mm)

0.1

Maks.yığın vaxtları

istənilən təbəqə

  • Əvvəlki:
  • Sonrakı: